据Businesswire 4月25日报道，全球技术基础设施高速连接领域领导者Alphawave Semi宣布，推出其首个基于台积电最先进的3nm工艺的连接硅平台，使用其ZeusCORE超长距离（XLR）1-112Gbps NRZ/PAM4串行-解串器（“SerDes”）IP进行处理。

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3nm工艺平台对于开发新一代高级芯片至关重要，这些芯片需要应对AI生成数据的指数级增长，并支持更高的性能、增强的内存和I/O带宽以及更低的功耗。“ZeusCORE XLR多标准服务器（MSS）IP”是Alphawave Semi产品组合中性能最高的服务器，采用3nm工艺，将为未来高性能AI系统的开发铺平道路。它是一个高度可配置的IP，支持从1112Gbps开始的所有前沿NRZ和PAM4数据中心标准，支持PCIe Gen1到Gen6和1G/10G/25G/50G/100Gbps以太网等多种协议。

这种灵活且可定制的连接IP解决方案与Alphawave Semi支持小芯片的定制硅平台（包括IO、内存和计算小芯片）相结合，使终端用户能够生产专门为其应用量身定制的高性能芯片。客户可以受益于Alphawave Semi的应用优化IP子系统和先进的2.5D/3D封装专业知识，以将高级接口（如Compute Express Link、Universal Chiplet Interconnect Express、高带宽内存、低功耗双数据速率DRAM）集成到定制芯片和小芯片上。