2023年度高精尖资金采取“敞口申报方式”，本批申报时间为发布之日起至2023年4月15日。

日前，北京市经济和信息化局、北京市财政局发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)》征求意见稿，目前公开征集意见阶段已于本周二截止。

通知提到，该文件是为落实《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》、《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》等文件，明确北京市高精尖产业发展资金年度重点支持的领域和方向，加大普惠性产业资金支持力度，提升资金兑现效率，根据《北京市高精尖产业发展资金管理办法》所发布。

从原文件内容来看，2023年度高精尖资金第一批重点支持方向共计4个板块，含14个方向，主要涉及到集成电路首流片、新材料首批次、新基建新技术新产品推广、“新智造100”工程等方向，力争重点提高产业创新能力，推动高精尖项目投资落地，提升产业智能绿色发展水平，着力保持高精尖产业平稳发展。

文件中同时明确申报条件和要求，申请高精尖资金的企业应为北京市本市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。同一企业原则上只能申报一个方向，属市级重大项目或重点机构，可不受限制，报市政府审议后执行。

2023年度高精尖资金采取“敞口申报方式”，本批申报时间为发布之日起至2023年4月15日。符合条件的申报单位，可在申报期内登录“北京通企服版APP-一体化申报平台-北京市经济和信息化局 北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)》的通知-立即申报”入口填写，按照填报指引提交相关信息及材料进行申报。

其他相关注意事项可在物联网智库后台回复“2023年度高精尖资金”，下载相关文件附件查看。

本文将从文件中提取关于集成电路和新基建的两方面内容为大家进行详细介绍。

增强集成电路竞争力刻不容缓

2023年高精尖资金重点支持方向提到集成电路设计产品首轮流片奖励和集成电路企业EDA采购奖励，对开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜)和购买符合条件的EDA设计工具软件(含软件升级费用)，且承诺在京开展产品产业化和研发的企业予以一定的奖励。具体支持方式和标准如下：

集成电路设计产品首轮流片奖励

1.对开展多项目晶圆(MPW)首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过300万元。

2.对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过 2000万元;对开展其他工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业奖励额最高不超过1000万元。

3.对开展在京代工的工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过2000万元。

若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。

集成电路企业EDA采购奖励

对购买符合条件的EDA设计工具软件(含软件升级费用)在京开展研发的集成电路企业，按照实际发生的采购费用不超过50%给予奖励，单个企业最高奖励金额不超过500万元。

众所周知，集成电路产业链长且范围广，上游包括EDA软件/IP模块、设备和材料;中游涉及芯片设计、制造、封装和测试;下游是各类电子产品，涉及大量材料、化学试剂、特种气体、设备和配件、软件和IP模块。

在逆全球化趋势下，产业链“脱钩”的现象已是愈演愈烈，同时也暴露出我国集成电路关键核心技术环节被“卡脖子”的难题。比如在以上所提到的产业链环节中，除了我们熟知的半导体设备——光刻机之外，EDA的补强也刻不容缓。

EDA全称为Electronic Design Automation(电子设计自动化)，是用于芯片生产中的设计软件，有着“芯片之母”的美誉。全球半导体物理和微电子领域的基础研究成果都被整合在EDA工具的工艺设计套件中。根据SEMI的数据显示，2020年EDA行业的全球市场规模虽然刚刚超过了100亿美元，但却撬动着集成电路行业超过4000亿美元的年产值。

然而，如EDA这样重要的行业，我国却没有足够的话语权。根据市场统计，目前Sypopsys、Cadence和Siemens EDA(原Mentor Graphics)，在全球EDA市场中牢牢占据着绝对优势，三家市场份额占据了将近90%左右。因此，在面对外部的技术封锁和内部高速的数字化发展需求，提升我国集成电路各环节、尤其是补强短板，就成为我国数字经济进一步发展的必由之路。

新基建推广有条不紊

2023年高精尖资金提到的另一个重点支持方向是新基建新技术新产品应用奖励，包括创新体验中心和场景实验室建设、新技术新产品小批量验证、新技术新产品规模化推广应用投资奖励等。具体支持方式和标准如下：

1.针对社会资本建设创新体验中心和场景实验室，按照项目建设投资额予以一定比例的资金奖励。其中，场馆基建按照不超过该部分纳入奖励范围总投资的10%给予奖励;产品研发设计、数字化集成、技术设备等按照不超过该部分纳入奖励范围总投资的30%给予奖励。

2.单个项目奖励金额最高不超过1000万元。

作为科技圈“网红”出身的新基建，从诞生以来就备受关注。2020年中央一锤定音，新基建荣耀加身，5G、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等7大领域瞬间齐聚聚光灯下，成为赋能通信、电力、交通等多个社会民生重点行业的新动力。

更让人兴奋的是，新基建并不只是提出的新概念，在新基建确定之后，全国包括北京、上海、江苏、福建、河南、重庆等在内的数十个省市区纷纷当即发布当年重点项目投资计划清单，投资总额达数十万亿元。任泽平、马家进、连一席所著的书甚至直接以“新基建——全球大变局下的中国经济新引擎”为名，再次向外界传递了新基建的意义。

不过时至今日大家也应该了解，搞新基建并不代表着要立竿见影，而是保障稳增长、有创新有质量的增长。无论是5G、人工智能，还是工业互联网等很多项目，其限制条件更多的是技术，并不是在政策刺激和投资到位的情况下就能快速上马，而是一个累计的技术研发、产品创新、应用进步的过程，这样才能承担起基础设施的作用。

而从本次发布的文件中来看，也可以看到地方政府单位有条不紊持续推进新基建新技术新产品新应用的决心。

写在最后

正如上文所述，本次《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)》涉及了14个方向，本文仅选取了其中3个方向进行了简单的阐述，想要阅读了解该文件全部支持方向和其他申报说明的读者，可以在物联网智库公众号后台回复“2023年度高精尖资金”获取文件包。