CES 2023，透露了哪些半导体产业趋势？

来源 | 芯师爷2023-01-30 17:51:27

美西时间1月8日，电子圈人士所熟知的2023美国国际消费电子展（CES）在拉斯维加斯正式闭幕。作为全球最大的消费类电子产品博览会之一，始于1967年的CES一直是科技领域的开年重头戏，被誉为全球电子科

美西时间1月8日，电子圈人士所熟知的2023美国国际消费电子展（CES）在拉斯维加斯正式闭幕。作为全球最大的消费类电子产品博览会之一，始于1967年的CES一直是科技领域的开年重头戏，被誉为全球电子科技“风向标”。

本届CES展会聚焦企业科技创新、元宇宙及Web 3.0、交通及移动通信、健康科技、可持续发展、电竞与服务六大主题，共设11个展馆，吸引了全球500强企业中的323家参展。全球科技巨头谷歌、亚马逊、微软、英特尔、三星、英伟达、AMD、高通等都在本届CES上发布了多个科技创新产品。

可以说，未来几年全球技术方向以及产业新动向都能在这里略窥一二。聚焦到半导体产业，巨头们都带来了哪些科技创新新品？透露了哪些半导体产业趋势呢？

在CES展会上，AMD披露了下一代面向数据中心的APU（加速处理器）产品Instinct MI30，并预计2023年下半年量产供货。

这款加速卡采用 Chiplet 设计，拥有 13 个小芯片，分别是9 个基于 3D 堆叠的 5nm 小芯片以及 4 个基于 6nm 的小芯片，共集纳了1460 亿晶体管，不仅是AMD投产以来最大的芯片，也是目前世界上最大的芯片，打破了英特尔Ponte Vecchio创下的1000亿晶体管的记录。

首席执行官苏姿丰展示“AMD迄今最复杂的芯片”

首席执行官苏姿丰展示“AMD迄今最复杂的芯片”，图源《科创板日报》

性能上，将 CPU、GPU 和内存全部封装为一体的设计，大幅缩短了 DDR 内存行程和 CPU-GPU PCIe行程，让这款芯片成为当下最先进、性能最强、功耗最低的服务器 AI 加速芯片。

其中，AI性能和每瓦性能是前代MI250的8倍和5倍（使用稀疏性FP8基准测试），可以将 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费。

产业趋势：AMD在服务器和PC处理器的Chiplet设计上一直居于领先地位。这次CES展会上，AMD携集纳了1460 亿晶体管的Instinct MI30亮相，让业界再度见识到Chiplet在性能突破上的无限可能性。

Chiplet方案具有设计灵活、成本低、上市周期短三方面优势。随着摩尔定律的放缓、先进芯片制造成本越来越高，通过Chiplet实现对算力的突破成为越来越多IC设计公司、终端厂商的共同选择。

根据调研机构Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

此外，中国首个原生 Chiplet 技术标准《小芯片接口总线技术要求》于12月16日发布，在国内集成电路产业延续 “摩尔定律” 以及突破先进制程工艺限制的需求下，小芯片产品有望迎来爆发期。

美西时间1月4日，芯片巨头高通在CES上展出其全新概念车，正式下场造车。与此同时，概念车上搭载了一款自研的全新骁龙Snapdragon Ride Flex车用处理器。该款汽车处理芯片可用于自动驾驶、辅助驾驶及其他车内娱乐功能，预计2024年开始量产。

几乎同一时间，同一地点，消费电子巨头索尼与车厂巨头本田合资的汽车公司索尼本田移动出行（Sony Honda Mobility）也发布了电动车品牌“AFEELA”，并展示了原型车。

Sony Honda Mobility发布的电动车品牌“AFEELA”

Sony Honda Mobility发布的电动车品牌“AFEELA”，图源《科技新报》

这款原型车在车内外总共配置了45个摄像头和传感器，几乎是现有燃油车的8倍以上。此外，值得一提的是，新车也将搭载高通骁龙数字底盘解决方案，预计于2025年上半年起接受预订。

这边高通、索尼、本田携手开发下一代汽车。另一边，人工智能芯片巨头英伟达与中国车企龙头比亚迪展开了合作。在CES上，比亚迪展示的新能源汽车搭载了英伟达（NVIDIA）GeForce NOW云游戏服务技术，该技术能为用户带来更具有可玩性的沉浸式游戏体验。

此外，双方还宣布将进一步探讨在云游戏服务方面合作的可能性，将GeForce NOW引入国际汽车市场并且共同定制GeForce NOW应用。除了比亚迪，首批在车内搭载英伟达云游戏服务Geforce NOW的车企还包括现代、极星。

英伟达持续扩展汽车业务版图野心还不止于提供汽车娱乐技术，在CES期间，英伟达还公布将和苹果供应商富士康（鸿海科技集团）建立战略合作关系，共同开发自动驾驶和自主驾驶汽车平台。

根据双方协议，富士康基于英伟达Drive Orin芯片为汽车制造电子控制单元（ECU），并提供给各地的汽车厂商。与此同时，富士康旗下生产的电动汽车（EV）也将采用英伟达的DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion传感器架构，以实现高度自动化驾驶。

产业趋势：据CES官方，2023 CES汽车行业展台超过此前历届，CES已经成为全球最大的车展之一。这样的转变背后，是汽车产业与消费电子加速融合，向智能化、电动化迭代。

一方面，消费电子疲弱迫使半导体巨头在新赛道上寻求新的市场份额；另一方面，汽车产业的自动化、智能化升级也催生了底层支撑技术的需求。

毋容置疑的是，汽车正成为电子消费品的超级终端，而拥有成熟产线的汽车巨头或者拥有汽车芯片制造能力的半导体产业巨头正在智能驾驶市场中发挥着关键作用。

据华西证券预判，在智能驾驶芯片环节，乘用车辅助驾驶渗透率将会快速提升，预计2025年整体渗透率超60%。长期来看，智能驾驶芯片市场规模有望达到千亿美元级别。

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