36氪获悉，近日国产RISC-V芯片研发商「中科海芯」宣布完成近亿元人民币Pre-A轮融资，由临芯投资、建发基金联合领投，野草创投、君子兰资本、东芯通信跟投。本轮资金将主要用于MCU控制器的量产、CPU芯片的研发投入，以及高端人才和行业领域专家的扩充。
中科海芯成立于2020年，核心聚焦智能控制、智能人机交互等应用方向，研发和销售RISC-V计算芯片及软硬件解决方案，以满足智能家居、智能制造、汽车电子和AIoT融合产业场景引发的新型计算需求。公司目前通过自研RISC-V芯片敏捷开发平台，成功开发了32位/64位MCU、MPU芯片等产品，获得相关知识产权十数项。
公司核心团队主要来自中科院所、英特尔、英飞凌、霍尼韦尔、华为、海尔等国内外知名公司和研究机构，创办初期得到了海尔集团“海创汇”和北大校友“溪山天使会”的种子轮支持。同时，中科海芯在倪光南院士以及团队指导和支持下，也成为最早加盟RISC-V联盟的成员之一。
近期，中科海芯也已加入北京开源芯片研究院（开芯院），得到开芯院的芯片研发基础设施与技术方面的支持。“我们非常重视RISC-V在产业中的实际应用落地。”CRVA联盟秘书长、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗谈道，中科海芯从具体的应用场景入手，先形成整体解决方案，再与RISC-V结合设计定制芯片，这种方式能充分地利用好RISC-V开源开放的优势。
在移动处理器市场，ARM架构长期占据垄断地位。而RISC-V指令集架构具有开源、灵活性强等特点，逐渐成为推动AIoT产业落地和发展的主要动力之一，可广泛用于白色家电、智能家居、工控机器人、汽车、AR/VR等领域。RISC-V芯片方案的逐渐成熟，也有望在未来打破ARM架构的统治格局。
目前，海芯32位/64位MCU、MPU主要应用在智能控制方向，电机控制是主要应用。据了解，海尔是中科海芯在工规级MCU上的重要产业合作伙伴，早期曾为中科海芯面向智能家电的电机控制芯片定义给予了很大支持。
电机作为最主要的机电能源转换装置，是家庭自动化、汽车新能源化、工业机器人化的关键，根据Grand View Research的统计，2020年BLDC电机的市场规模为171亿美元，预计近几年的年复合增长率为5.7%，包括风机、压缩机、汽车应用、泵、电动车、电动工具等。
在“双碳”推动下，能效标准进一步提高，用户智能化体验的需求扩大，电机控制对MCU/MPU的算力也提出更高要求，以实现协同栅极驱动和功率器件、自适应全范围工况的复杂算法。但在目前，电机控制芯片的中高端市场几乎被瑞萨、英飞凌、TI等国际巨头垄断，我国急需借助应用市场优势和芯片发展的契机进行突破追赶。
中科海芯创始人、CTO贾耀仓博士告诉36氪，海芯MCU/MPU采用自研32位RISC-V内核，能够为电机控制提供充足灵活的算力。“该芯片已达到国际同类产品的中高端水平，如瑞萨RX600/700系列。”他说。具体来看，海芯MCU/MPU拥有四大特点：
矢量引擎加速电磁场转换计算，开放模块化接口，简化各种复杂度控制流程的软硬协同；实时trace机制监控变量数据和友好的用户界面，方便用户使用和快速定位分析解决问题；
高频高精度PWM机制，丰富易用的模式组合，配合矢量引擎和高速ADC，帮助功率器件高效可靠运行，达到最佳能效要求；
多核和多位宽向量并行计算可针对tinyML进行硬件加速，支持传感实时数据分析，使控制策略实现更复杂的机器学习和神经网络算法模型；
智能IDE支持低代码开发、图形化配置、模块化驱动的设计模式和基于规则故障库，可有效提高开发和调试效率。
目前，中科海芯的工规级MCU IM100系列芯片已完成测试验证和配套软件工具开发，正在大批量生产阶段，另外针对中低压电机的集成预驱、功率器件的版本也即将流片；车规级MCU IM200针对车身控制和通信控制、满足安全及可靠性要求，目前已完成设计开发，并进入流片阶段，明年将进入量产阶段。
在面向元宇宙的智能人机交互方向上，中科海芯已完成3D视觉分析加速器设计，同时和北京开源芯片研究院合作，以“南湖”为SoC内核进行64位RISC-V IM500芯片的研发，预计明年完成芯片设计和流片。
智能人机交互方向离不开智能传感器的支撑，中科海芯将在RISC-V计算平台上融合智能传感器技术，面向应用场景开发“感算一体化”解决方案。目前，该项目已得到了中科院半导体所的支持，双方成立了“创新集成电路与智能传感技术联合实验室”。在核心算法和系统软件上，中科海芯也与中科院相关研究所有着深度的协同与合作。
“图灵奖得主David Patterson教授认为计算机体系结构正迎来下一个黄金时代。我们认同也践行同一个理念，RISC-V是领域专用架构、芯片敏捷设计和软件定义芯片几股技术潮流的合成。”贾耀仓说，公司联合行业伙伴在智能控制、人机交互上深耕算法、系统软件和芯片的软硬协同，交付创新的RISC-V产品和解决方案。
落地方面，中科海芯MCU系列产品预计将在明年出货百万片以上，在嵌入式控制和轻量化AI融合发展的新市场机会上，与国际领军企业展开竞争。此外，公司也在以3D视觉为基础的新型人机交互领域进行重点突破，在与产业伙伴积极合作的同时，也和中科院相关研究所，在RISC-V芯片、操作系统、算法和智能传感等方向深度协同，加快产业应用痛点和底层技术的垂直贯通。
值得一提的是，中科海芯计划将在明年年初启动新一轮融资。
投资人说：
野草创投观点
建发基金观点
君子兰投资观点
临芯投资观点