基站芯片应用范围及现状
来源 | 挚物产业研究院2023-01-13 14:01:24
5G基站芯片范围广泛,包括CPU、FPGA、交换芯片、电源芯片、时钟芯片等。与智能手机等消费品追求顶尖工艺有所不同,5G基站作为工业品,对芯片工艺的整体要求并不高,不同的芯片采用各自适应的工艺。

5G基站芯片范围广泛,包括CPU、FPGA、交换芯片、电源芯片、时钟芯片等。与智能手机等消费品追求顶尖工艺有所不同,5G基站作为工业品,对芯片工艺的整体要求并不高,不同的芯片采用各自适应的工艺。

从应用现状来看,核心的CPU、FPGA、DFE(数字前端)等核心芯片对工艺要求较高,主要采用10nm到28nm的工艺,部分厂家将推出5nm及更尖端工艺的芯片。从国际来看,目前相关核心产品在商用市场用途广泛,成本、功耗和竞争力具有优势,普遍的问题是对本土支持和响应速度偏弱。从国内来看,国产厂商整体能力和集成度相对国际产业存在差距,产品功耗和成本差距大。目前,国际高端CPU芯片和高端FPGA芯片已用到10nm工艺,而国内产业高端CPU芯片当前是14nm工艺,高端FPGA工艺还在28nm。

TRX、DDR4、交换芯片等重要芯片,采用19nm到28nm工艺。而一些配套器件、通用器件,采用一些非常成熟的工艺即可。常规器件的工艺要求很低,可以全环节自主可控;而工艺要求高的核心器件,抗风险能力弱,需要广泛的设备厂家支持。