当前，智能座舱正在进入多模交互、多屏融合、主动式内容服务和万物互联的新阶段，由此也推动了车载模组的进一步升级。

移远通信车载事业部总经理王敏表示，伴随着智能座舱功能的不断丰富以及交互体验的变革，这要求车载模组不仅需要具备超强的CPU算力、AI算力等，还需要模组厂商具备系统的车规级研发和生产的流程管理、扎实的技术积累及丰富的项目落地经验。

不可否认，全球主机厂和Tier1正在积极探索各类智能座舱创新技术的量产落地。预计未来2-3年，智能座舱将迎来全新HMI交互模式的重大革新，并且全面进入3.0时代。

根据高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车新车前装标配搭载基础智能网联（含预警类辅助驾驶、数字座舱、联网及OTA）功能上险量为232.63万辆，同比增长46.93%，前装搭载率达到26.15%。

与此同时，伴随着汽车电子电气架构逐步由分布式走向中央计算，过去采用分布式离散控制的汽车座舱各个功能模块也开始走向集成。

这些，都对智能网联汽车的内部数据交互及通信能力提出了更高的要求，也进一步推动了车载模组的升级。

为了方便客户端的开发使用，移远通信重磅发布了SiP封装智能模组——AG855G，基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P打造而成，支持智能座舱所需的算力及多媒体功能。

SiP封装智能座舱模组发布

过去，大多数车载通信模组厂商都是给上游的T-BOX厂商提供4G车载通信模组（又称数传模组）。但伴随着汽车多元化应用场景的不断涌现以及5G、C-V2X等技术的应用，具备高算力、高集成化、软件化等特性的智能模组成为了全新的发展方向。

《高工智能汽车》了解到，包括移远通信在内的厂商纷纷将主控芯片和内存集成到模组当中，推出的智能模组能够拥有强大的多媒体处理能力和丰富的接口。

由于在硬件层面内置集成了CPU、GPU、NPU等算力芯片，在软件层面则支持Android+QNX双系统并支持运行舱内AI算法，实现仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

以移远通信此次推出的AG855G为例，其内置八核64位Kryo 485处理器，CPU算力高达100K DMIPS，AI算力达到8TOPS，最高可支持3路4K多屏异显异触、12路摄像头，不仅在AI算力、视频和图像处理能力等方面表现出色，还基于Hypervisor技术实现了Android+QNX双系统，带来全数字仪表和中控娱乐的高度融合，在保证性能足够强大的同时也能拥有更好的集成度和市场竞争力。

与此同时，AG855G继承了高通 Adreno GPU在3D图形渲染能力一贯的性能优势，带来3D游戏般的渲染效果，无论从全液晶仪表到娱乐主机，都有着更炫酷的用户体验。

有业内人士表示，智能模组不仅包含了高算力处理单元，也包含通信单元，并将整个处理器的核心机理都开放了出来，在成本、集成度等方面更具优势，成为智能座舱和车身域控制器的主流方案。

总体而言，智能模组具备更加开放安全的软件环境，底层芯片算力更强、集成度更高，拥有更加丰富的接口以及可扩展更多的外设。

不过，伴随着车载智能模组集成的功能逐步丰富，封装也会越来越大，这对于客户端的二次焊接工艺也将提出更高的要求。

因此，移远通信选择推出SiP封装的智能模组。王敏表示，“SiP封装可以大大降低客户端对生产的工艺要求，客户只需要采用现有工艺就可以实现更高的焊接密度，提高了电路性能以及可靠性。”

据了解，与SoC相比，SiP封装具备更高集成度、小型化、灵活性高、降低生产及制造成本等优势。目前市场上仅有芯片级别的工厂才能做SiP封装工艺，这不仅需要具备高级别的无尘车间，还需要良好的技术储备。

“移远通信投入了大量的人力和资金对SiP封装工艺进行调研和开发，现已攻克相关难点。”王敏补充表示，AG855G严格遵循了IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准进行设计、生产和交付，更好地保障产品在高低温环境下的可靠运行，更加从容地应对恶劣的车载应用环境。

截至目前，基于高通第三代数字座舱的AG855G模组，移远通信已经获得国内主流厂商的定点。

全面赋能智能网联化升级

当前，智能网联汽车已经进入了发展的快车道，由此也带动了车载通信模组新一轮需求的增长。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年1-6月，中国市场（不含进出口）乘用车新车前装搭载车联网功能交付上险576.41万辆，同比增长4.12%，前装搭载率为64.79%。基于4G LTE模组、5G模组、C-V2X模组等不同产品组合的存量升级及增量市场规模巨大。

王敏表示，无论是智能座舱，还是车路协同、ADAS，亦或是T-BOX、智能钥匙等的智能网联化升级都离不开车载模组所发挥的作用。

作为行业领先的车联网整体解决方案提供商，移远通信于2015年开始布局车载业务，现已开发出完善的车规级5G NR/LTE/LTE-A蜂窝通信模组、智能模组、C-V2X模组、Wi-Fi&蓝牙模组、GNSS定位模组、车载天线等全栈式车载产品组合及解决方案，可以满足主机厂、Tier1企业的多样化的产品需求。

王敏表示，此次推出的智能座舱模组AG855G，进一步完善了移远通信车载模组的产品线。“AG855G的加入，可以加强我们的智能座舱产品，将现有的六大车载产品线串联为一个整体的车载产品和解决方案，提高汽车行业客户的终端开发效率。”

众所周知，智能网联汽车不仅需要强大的计算平台、核心算法作为支撑，还需要硬件、系统、生态、软件等的高度融合。在这样的背景之下，不少T-BOX等车联网硬件厂商都面临着适配不同软件中间件框架的挑战。

作为车载通信模组的头部厂商，移远通信此前已经推出了QuecOpen嵌入式操作系统开发平台，客户可以基于移远模组进行便捷的二次开发，快速调用模组软件功能和外部硬件接口，大幅简化应用软件的设计和开发过程。

截至目前，移远通信凭借完整的车载产品线，已经为全球超过35家知名主机厂、60多家主流Tier 1厂商提供车载产品，主要应用于T-BOX、智能天线、车载导航系统、联网车机系统等场景。

今年上半年，得益于5G工规级模组、车规级模组、智能模组、天线等业务均实现了较好的增长，以及5G NR+C-V2X车规模组等新品的规模量产，移远通信的业绩实现了快速增长。财报显示，今年上半年移远通信实现营业收入66.89亿元，同比增长55%；实现归属上市公司股东的净利润达到2.77亿元，同比增长约107.32%。

2022年将是智能座舱产业发展的关键一年，也是一众企业抢占市场先机的重要时刻。从智能座舱、车路协同到ADAS等领域，移远通信正在全面赋能汽车产业加速向数字化转型。