英特尔为物联网边缘计算市场推出插槽式12代酷睿SoC解决方案

在周四的一篇新闻稿中，英特尔宣布了适用于物联网边缘计算（IoT Edge）的 12 代酷睿 / 插槽式 SoC 处理器，旨在为视觉计算工作负载提供高性能集成图形和媒体处理。得益于紧凑的空间占用和适用于宽温工作的热设计功耗（TDP），它能够帮助客户实现更小巧的创新外形、以及无风扇式散热设计。

截图（来自：Intel 官网 | PDF）

英特尔副总裁兼网络和边缘计算部门总经理 Jeni Panhorst 表示：

在劳动力需求、供应链限制、以及不断变化的消费者行为的推动下，随着业务流程数字化的持续加速，边缘创建和本地分析处理的数据需求也迎来了爆发式的增长。

物联网边缘计算的数字化转型，尤其需要提升本地信息处理和 AI 推理性能，以应对未来的人工智能工作负载的需求。

而面向 IoT Edge 的英特尔 12 代酷睿 SoC 处理器，正好能够在满足这方面的性能需求的同时，扩展了相关项目实施的可配置性、以及整体解决方案的灵活性。

对于原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）来说，这意味着它们能够更快速地集成并交付适合各种独特垂直市场和边缘计算等特定用例的解决方案。

此外 SoC 具有自上而下的可管理特性（涵盖了 vPro / 博锐等选项），能够提供一流的远程控制和可管理性，这对 IoT Edge 系统的管理和服务部署来说都至关重要。

与英特尔 10 代酷睿台式处理器家族中的 12W / 65W SKU 相比，面向 IoT Edge 的 12 代酷睿 SoC 还包含了对 Intel Thread Director 硬件线程调度器的支持。

其能够带来高达 4 倍的图形处理速度、以及高达 6.6 倍的 GPU 图像分类推理性能，可智能地指导操作系统将适当的工作负载分配给各个 CPU 核心。

此外 12 代 Intel Core SoC 具有多达 14C / 20T，单线程可达 1.32 倍、多线程最高 1.27 倍 —— 可为推理和机器视觉等高性能 AI 应用程序提供有力的支持。

多达 96 EU 的图形单元也可在 AI 工作负载中实现高度并行化，内置的 Intel DL Boost 机器学习加速器可带来额外的性能提升，并且完全支持 Intel Distribution of OpenVINO 工具套件优化和跨架构推理。

Panhorst 补充道：“通过将 CPU 与高性能核显、增强的视觉计算和 AI 结合到一个紧凑的处理器配置中，面向 IoT Edge 市场的 12 代 Core SoC 使得客户能够更轻松地从定制设计中解套，并有更多机会来改进医疗诊断的精确成像和模式识别等应用场景”。

最后，零售银行、酒店和教育等领域的客户，将能够扩展边缘系统的远程控制和管理能力，推动销售价值和快速响应不断变化的是吃昂需求。

工业制造客户能够更好地利用工业 PC、边缘服务器、高级控制器、机器视觉系统和虚拟化控制平台。