据telecompaper网8月30日报道，是德科技最近宣布推出新的模型生成器（MG）环境，通过提高整个工作流程的自动化程度，提高半导体器件建模工程师的工作效率。

半导体器件建模工程师需要自动化工具来为同时利用硅（CMOS）和化合物III-V技术的基带和射频（RF）集成电路（IC）设计创建精确的仿真模型和工艺设计套件（PDK）。为了满足设备建模工程师不断增长的需求，是德科技的设备建模2023软件套件包括PathWave设备建模（IC-CAP）2023，这是一种新的建模流程管理器，可一键导入测量数据、创建趋势图、组织提取流程、基本QA验证和文档。IC-CAP还升级了射频氮化镓（RFGaN）封装，这是一种在高功率RF应用中具有显著优势的宽带隙材料，支持最新的紧凑型模型联盟（CMC）版本，包括改进的提取流。