苹果拿掉了最后一颗英特尔芯片

苹果的 Mac 电脑使用了十余年的英特尔处理器，但从 2019 年开始，苹果开始通过自研芯片等举措有意摆脱对英特尔的依赖。据快科技 7 月 26 日报道，苹果已经去掉了英特尔的最后一丝痕迹。

根据 iFixit 对苹果 MacBook M2 款的拆解介绍，之前使用的英特尔 JHL8040R USB4/雷电 3 计时器芯片已经消失了，换成了不知名品牌的方案，表面只能看到一个编号 U09PY3。目前尚不清楚这颗新的芯片来自哪家厂商，从编号上也查不到任何有用信息。

此外，iFixit 7 月 19 日对苹果 MacBook M2 Air 款的拆解介绍显示，芯片板上出现了一个看似苹果制造的 Thunderbolt 3 驱动程序，而不是熟悉的英特尔芯片。

这意味着，苹果已经和英特尔彻底分手。

虽然苹果近几年持续在芯片研发上发力，但也有网友为苹果捏一把汗：“苹果每年投资上千亿，为啥 5G 研发还是失败？5G 芯片难在哪？”

苹果和英特尔的“爱恨纠葛”

在此之前，苹果和英特尔的合作曾维系了十余年。2019 年，苹果开始逐步摆脱对英特尔的依赖。

据了解，当时苹果在内部发起了一项计划，在 2020 年以前用基于 ARM 架构的处理器取代其 Mac 计算机中的英特尔芯片。

很快，苹果聘请了 ARM 公司的顶级芯片工程师之一 Mike Filippo，Mike Filippo 在服务器等更高级芯片方面的经验将有助于苹果实现这一目标。Mike Filippo 在 LinkedIn 的个人资料显示：在加入 ARM 之前，他曾在 AMD、英特尔出任过关键芯片设计师，并领导过一些重要项目。

2020 年 6 月，苹果正式宣布放弃英特尔处理器，转而使用基于 ARM 的芯片。2020 年 11 月，苹果正式发布了 M1 芯片。2022 年 6 月，苹果又带来了 M2 芯片。

英特尔近年来一直在努力改进其芯片设计，首席执行官 Pat Gelsinger 已将击败苹果的笔记本电脑列为首要任务。

Pat Gelsinger 曾在 2021 年 10 月表示，希望未来能通过创造比苹果能制造的“更好的芯片”来赢回苹果的业务。他正计划确保英特尔的产品“比他们的更好”，并表示英特尔拥有一个更加开放和充满活力的生态系统。

除了在芯片研发上互相较量，两家公司在人才招聘上也短兵相接。

今年 1 月 6 日，苹果 Mac 系统架构总监 Jeff Wilcox 在领英上宣布，他将离开苹果，前往英特尔担任新职位。他将担任英特尔研究员和设计工程组的首席技术官的领导职位，专注于客户端 SoC 架构。Jeff Wilson 说，他计划与英特尔一起打造开创性的 SoC。

Jeff Wilcox 曾是苹果桌面和笔记本电脑产品开发的关键角色。在苹果担任 Mac 系统架构总监的 8 年间，他主要负责 Mac 系统的系统架构、信号完整性和电源完整性等工作。他还是苹果 M1 团队的一员，他在苹果从英特尔芯片到 M1 芯片的过渡中发挥了关键作用。

不过有趣的是，Jeff Wilcox 的老东家正是英特尔。他从 1997 年开始就在英特尔任职，10 年后转为英伟达的首席架构师，又于 2010 年回到英特尔，3 年后入职苹果，担任 Mac 系统架构总监。

苹果“换芯”之路：M 系列芯片顺风顺水，5G 芯片研发受挫

自从踏上“换芯”之路，苹果开启了 M 系列芯片研发。

2020 年 11 月，苹果正式发布了 M1 处理器。截至当年底，苹果总计推出三款搭载 M1 芯片的产品：MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac Mini。2020 年 10 月，苹果发布了 M1 的进阶款，性能更强大的 M1 Pro 和 M1 Max。这两款芯片的发布，标志着苹果的自研芯片之路又取得一突破性的进展。M1 处理器，M1 Pro 和 M1 Max，因其性能、兼容性和功耗效率而广受好评。

2022 年 6 月，苹果正式发布 M2 芯片。与 M1 芯片相似的地方在于，M2 同样是 Arm 芯片，基于 5nm 工艺，拥有 200 亿个晶体管——比原来的 M1 多 25%。所有这些晶体管都将提高性能，Apple 承诺与原始 M1 相比，M2 的 CPU 速度提高 18%，GPU 速度提高 35%。

据苹果公司表示，M2 芯片的性能比“最新的 10 核 PC 笔记本电脑芯片”快 1.9 倍。为了获得比 M1 更好的性能，苹果在 M2 上使用了新的性能和效率内核，以及 100Gbps 的内存带宽和 24GB 的统一内存——这比 M1 多出 50% 的带宽。此外，M2 上有四个高效内核，性能内核共享 16MB 缓存，效率内核共享 4MB 缓存。

正如前文网友所言，苹果在芯片研发上的确舍得投资，但 5G 芯片的研发失败也是一个不得不面对的现实。

今年 6 月 28 日，被业内誉为“地表最强苹果分析师”的郭明錤在 Twitter 上发文爆料称，根据他的“最新调查”，苹果公司 5G 基带芯片的研发现已停滞，这意味着高通仍将是 2023 款 iPhone 5G 芯片的独家供应商，为该款机型提供 100% 的芯片，而不仅仅高通此前预估的 20%。

那么，究竟 5G 芯片研发到底有多难？

“因为 5G 芯片需要很大的运算量，可能是以前的十倍、几十倍，要把大带宽和低延时同时做到一起，还要保证能够跟以前的手机一样用，我们就需要做很多很特别的设计，需要做很多的这种仿真，甚至我们要去做很多芯片去测试，要保证用户体验到它的好处！”紫光展锐通信团队负责人王远在接受媒体采访时如是说。

5G 基带芯片需要同时兼容 2G/3G/4G 网络，并不是想做就能做的，必须要有大量技术的积累和测试的验证。深厚的技术积累、巨额的资金投入和成熟的研发团队是 5G 基带芯片研发三大必要条件，缺一不可。

虽然苹果当前在 5G 芯片研发上受阻，但郭明錤认为，此次的失败并不意味着苹果将放弃自研 5G 基带芯片项目，苹果将继续开发自己的 5G 芯片，但需要更长时间的打磨才能将其实际应用于 iPhone 和其他设备上。