5G是物联网时代，不管是智能手机、可穿戴设备还是智能汽车、智能电器等，与消费者的连接是愈发紧密，并且消费者对移动设备依赖性也越来越强。这也让基带芯片扮演的角色日益凸显。所谓基带芯片，其实就是负责合成即将发射的基带信号或对收到的基带信号进行解码的芯片。简单来说就是完成通信终端的信号处理工作。

在基带芯片领域，并非所有芯片企业都有研发基带芯片的能力，因为基带芯片考验的不仅仅是芯片研发能力，更是对通讯领域技术的严格考验。所以我们也能看到某些国际半导体巨头在5G时代放弃了基带业务，一些芯片企业依然没有5G网络连接功能。在这一领域，全球较为知名的有高通、联发科、华为、紫光展锐、三星等企业，但是在这些企业中，高通的基带芯片业务则呈现出了一家独大的姿态。

根据Counterpoint公布的全球蜂窝物联网模组和芯片的追踪研究报告显示，在2021年第四季度物联网基带芯片出货量同比增长了57%，而在物联网基带芯片出货量排名中，高通则是以38%的市场拿下了第一名的位置，紫光展锐排在了第二名，占比26.1%。翱捷科技排名第三，市场占比10.4%。如果单看4G、LOT基带芯片，紫光展锐和翱捷科技也有巨大的竞争力，但外加上5G领域，高通的综合能力就体现了出来。

在智能手机市场，由于海思、三星芯片的独有性，高通手机芯片的极限性能，各大手机厂家旗舰机型均采用的是高通骁龙旗舰平台，即便是在中端市场，高通骁龙870这一代神U，在手机厂家的优化之下也获得了消费者的一致好评。值得注意的是，苹果也是推动高通基带业务拿下全球第一的重要因素。苹果支持5G功能iPhone12、iPhone13，不仅国内市场销量火爆，更是全球的两大爆款，而iPhone12、13系列则是苹果A系列芯片外挂高通的骁龙X55、X60 5G基带。当然了，采用高通5G基带带来的更优质的网络连接性，或许也是iPhone12、iPhone13销量大增的重要因素。

汽车领域，随着智能化座舱的大流行，越来越多的用户群体开始注重汽车的智能座舱系统，并且希望所购买的车型的中控拥有快速的响应、更智能的推荐、对答如流语音交互系统、极度顺滑的多屏联动，而这就需要一颗性能强劲的智能座舱芯片。值得注意的是，高通的骁龙智能座舱芯片，不仅在制程还是算法方面，都要明显好于其他厂家，在目前25家汽车制造企业中，高通已经与20家左右企业在智能座舱方面展开了合作，而造车新势力中的小鹏、理想，搭载高通骁龙智能座舱平台的车辆在市场上的都有非常不错的口碑和销量。

另外，智能电表、工业互联等主流应用流域也有高通的身影。值得注意的是，高通近年来的重重布局，未来的物联网基带市场还有很大的潜力，比如支持5G网络连接功能的全互联PC平台，此外高通还正式进入了游戏掌机市场，与雷蛇共同开发了一套支持5G网络连接功能的游戏掌机开发套件，尤其在PC阵营芯片均不支持5G网络连接、英伟达退出移动市场，高通在这些领域的布局，恰好弥补了这些领域的市场空缺，外加上5G开始释放红利，高通的基带芯片业务未来还有更大的增长空间。

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