台湾半导体大厂疯狂抢人:会呼吸的全要了
来源 | 远见杂志2022-04-19 17:42:08
台湾半导体「人才荒」,简直到了「匪夷所思」的地步。过去,台积电非「台交清成」硕、博士生不用,现在,不仅向私大、技职生招手,释出实习、工作机会,还跑到校园抢学生,让业界惊慌不已...

近年来,在中美贸易战、新冠疫情、台厂回流、晶圆荒、少子化、理工生锐减等因素下,形成半导体人才荒「完美风暴」,从IC设计、布局、研发、制程到设备工程师全面吃紧。台积电、联发科联袂调薪、放宽征才条件,并前进私立大学、科大抢学生,影响所及不只半导体业,更波及所有制造业,这已非单纯的人才战,而是动摇产业的议题!

台湾半导体「人才荒」,简直到了「匪夷所思」的地步。过去,台积电(简称台积)非「台交清成」硕、博士生不用,现在,不仅向私大、技职生招手,释出实习、工作机会,还跑到校园抢学生,让业界惊慌不已。

三大产业链,从门当户对到松绑征才标准

半导体涵盖IC设计、制造与封测三大产业链,以往各取所需、相安无事,均能找到「门当户对」的人才。

岂知,2020下半年反转了。当时,国立高雄科技大学电资学院院长施天从已获知,「大厂缺人缺到要放宽征才标准」。果然,今年台积就主动到高科大洽谈实习、征才事宜。

台积更扩大与北科大的合作。北科大电资学院院长黄育贤说,五年前,台积派业师到电资学院开设「28纳米IC布局」课程、引进实习生,近年因人才荒,首次开放工程、机电学院大四、硕士班实习机会。

而身为台中唯一培育高科技人才的国立科大「勤益」,十几年前就开设「集成电路与系统应用」学程。去年台积、联电也首次释出电机、电子系实习机会。

大厂对国立科大抛出橄榄枝,还走进私立科大校园。「私立科大一直是封测业重要人力来源,打死都不相信台积会抢我的人,」一位封测厂人资长摇头说,万万没想到,台积会跑去跟他长期合作的私立大学、科大对接。

台积以竹科、中科、南科三大据点,就近找合作学校。去年2月首次找明新科大推荐理工科实习生,隔月就到校办说明会,一办就是三场,有11位学生通过面试实习。「明新开的条件,是实习生薪资要比照正职,台积答应了,」明新电机系主任林清隆说。

去年8月,台积「先进封装营运处」龙潭厂厂长拜访龙华科大,诚征「模组副工程师」,希望推荐应届毕业生、校友面试。龙华科大研发长陈永裕说,真是史无前例,有六位工科应届毕业生录取。台积甚至同意加入龙华于2012年首创的「订单式就业学程」,并派业师参与教学,开放大四生实习,借此培育人才。

台积也向南部的云科大、虎尾、南台、昆山科大要学生了。

南台科大工学院学生近6000人,学生已被预约一空。2020年10月,南科台积三纳米厂厂长、处长、人资共六位首次拜会南台,去年暑假即有29位学生参与全年实习课程。由于表现良好,今年元月启动第二次招聘,有70几位学生参与面试。「3月初,南科三纳米厂黄光部主管特地来校表达感谢,」工学院院长王振干欣慰地说,这是前所未有的事。

今年3月9日,台积南科厂的技术主管、人资也主动拜会云科大工程学院,院长王健聪表示,他们希望学校鼓励云科大硕、博士生踊跃应征设备、制程、制程整合工程师等高阶职务,显见求才若渴。

企业扩大实习机会,鼓励私校生趁早入行

不只国私立科大,大厂连私立大学也扫一遍。中华大学资电学院院长连振昌表示,去年12月,台积、力积电、元太、纬创首次参加实习说明会,两梯次共150位学生,挤爆会场。「目的就是要电机、电子系的实习生,以及马上可上班的毕业生,」连振昌说,今年仅30、40位于大四上学期修满毕业学分,以后会鼓励同学尽早修完课,以便大四下可以实习。

今年春节前夕,台大电资学院院长张耀文参加在联发科工作的学生婚宴,被告知「连国际IC设计大厂也只能招募到私大学生」时,叹口气说,「没办法,台湾真的缺理工人才。」

中华大学的老师知道缺人,没料到缺到这种程度。业界纷纷扩大实习机会,长期合作的联电,3月30日再加开一场说明会,希望多招电机、电子系学生;纬创则与资工系合作,找到20个实习学生。

大厂一边抢学生,一边调薪抢人才。2021年元月,台积开出第一枪「全面加薪20%」,大学新鲜人起薪3万6000元(单位新台币,下同),下游封测厂只好加码至3万7000元。有IC载板大厂对学生喊话,正常班月薪没有4万、轮班没有5万,都不要去。

2021年9月,联发科再补一枪,「硕士年薪上看200万、博士250万」。还鼓励员工推荐人才,可获得超过5万元价值的办公室神椅、Gogoro电动机车等奖励。并首度提供转职专业人员奖金,2021年10至12月报到者,依资历加发15万至25万元。

连实习费也跟着上扬。一位私立科大生说,他在校外实习时月薪2万7000元,学弟直接加到3万4000元,仅一年,落差就好大。

南茂更扩大与南台科大的合作,派业师与工学院开授半导体实习课程,斥资900万捐机台、设置封测实习实验室,今年首次预聘工学院、商管学院相关科系学生,升大四或研究生可申请奖助金,大学生每月1万、研究生1.5万,最高48万元;大学部实习月薪3万、研究生3.35万,如通过考核转正,追算实习年资。

王振干乐开怀,「学生到南茂实习,每月最高领4万;群创更加码,大三生同意大四去实习,先给5万,实习月薪3万且不绑就业,毕业不用到群创上班。」

从调薪到提高学生奖助金,就是想吸引人才。棘手的是,理工人才严重匮乏,老师每天都被追着要人。

被上、中游压着打,封测厂觅才现断层

2020年8月,从铭传到明新担任校长的刘国伟感受最深:铭传以商管学群为主,每年有几个会计职缺就不错了,到明新时,巧遇半导体人才荒,业者拜会的第一句话就是,「有理工学生可以给我吗?」

去年底,景硕科技在明新附近盖第三厂,一口气要3000个学生,电机、电子系各与景硕合办产携专班,提供90个实习生,仍供应不求。

刘国伟比喻,联发科、台积位于紫禁城内,大厂原只用第一环的台交清成学生,二线厂及封测业对接二、三、四环学生,现在大厂连七环的航太维修工程师都抢光,不在内的新八环,如高中职电子科年轻师资也被挖角当工程师,年薪是大学教授的二至三倍。

2021年,有私立科大电机系主任陪封测厂到高中办说明会,学生提问,「一定要电机、电子科学生吗?需要具备什么条件?」主管回答:「只要愿意动手做就可以,不管是幼保、餐饮科,都可当储备干部。」

与会人士无不咯噔一下:「这不等于只要会呼吸的,全都要了吗?」

半导体业的现况是:从IC设计、布局、研发、制程,到设备工程师全面吃紧。

昆山科大学术副校长兼工学院院长周焕铭说,人才吃紧到台积连设计、研发,都放宽到中字辈国立大学,相关职缺也开始以「理工见长」的私立大学学生为主了。

甚至有些职缺无经验者均可从头培训起。今年台积录用明新三位应外系、二位电子系学生,有良好外语沟通能力即可,受训后,要派去美国亚利桑那州新厂当光罩工程师。

当大厂往外环抢人时,首当其冲的,是平均薪资较低的下游产业。封测厂矽格人事资深处长林汶说,「2000年,随时有一堆人等面试,2017年逐渐减少,2020年至今,一天比一天惨,四座工厂特别加请工读生打电话约面试,常常打10通仅一通成功,约好还被放鸽子,人才断层非常严重。」

有位人资长更欲哭无泪,「我几乎白忙一场,去年好不容易增加210人,到年底员工数还是一样。很难想像,大厂连我家小主管都用月薪近10万挖走。」

欣铨科技人资服务处处长周可恒说,「半导体上中下游原本唇齿相依,适才适所,这两年外商挖角,上游抢中游,中游再往下游找人,不断恶性循环。」且大厂习惯从配合厂商、协力厂下手,服务窗口表现不错,直接被高薪挖走。即便欣铨年年加薪、营造好环境,仍有不少工程师跳槽。以前封测厂离职率5至7%,去年已突破二位数。

位于新北泰山的南亚科也感同身受,主动避开大厂,就近与台科、北科、明志、龙华、健行、台北城市科大合作,共引入400位实习生,有12位升上设备工程师。

去年4月,决定投资3000亿盖新厂,至少需要2000人,人力资源处处长谢章志叹气,「基层工程师都往大厂跑,尤其五年内未婚的,离职率最高。现在应征者不管工作内容,直接谈待遇,压力非常大。」

封测厂几乎被上、中游业者压着打。连第四大封测厂矽品,都主动释出70几个实习机会给勤益科大。

当矽品得知,菱生与勤益合作产学专班五年,取得稳定务实人才,还要增至两班时,也希望合办专班,以培育人才。

勤益电子系主任何岳璟说,「这两年半导体人才需求庞大,有点出乎预期,业者都要理工科系实习生,美光也因扩厂,主动找勤益推荐IC设计人才,学生已供不应求,难以满足需求。」

不只大企业,昆山科大学术副校长周焕铭说,五年前,某半导体厂发现缺人时,深怕未来抢不赢大厂,提早与昆山合作,由于技职生稳定性高,成为该公司重要人才来源之一,还提供业师、教材开设「半导体制造设备概论」「操作手册阅读训练(英文)」课程,实习生月薪3万6000元,免费提供单人套房及接送,如愿意续任,奖金7万,起薪4万7000元。

周焕铭进一步说,以往私立技职生想进大厂不容易,现在电机、电子、机械、环工等科系,只要拥有证照的毕业生,各家都抢着要。大厂就像吸尘器吸走人才,有两家下游厂主动与学校合开人才养成班,每年有40位理工学生,不无小补。

苦干实干被看见,技职生成新宠儿

根据104人力银行调查,2021年第四季,半导体业人才缺口创七年新高,想进半导体的求职者,平均可分3.7份工作,是整体「求供比」1.7份的二倍多。

半导体职场热络,连带提升私大、科大理工系所注册率,今年龙华工程学院平均注册率99%。高科大电资学院院长施天从也隐约发现,有点迎来第二春的感觉,「高科大电资学院近三年硕士招生愈发竞争,今年报名人数比前年成长近50%。」

谁也想不到,人才荒意外让技职生成新宠儿。施天从认为,台湾半导体傲视全球,人才是靠大学、技职体系共同分工培育而成,缺一不可。技职重视实作精神,早在诸多领域默默贡献,只是一直被忽略,现在终于被看见了。

尽管从研发、制程到设备工程师都不足,最缺的还是轮班的设备工程师。据台积工程师指出,设备工程师仍以国立硕士生为主(极少数私立硕士生),但年轻人价值观改变,不想做高压、轮班工作,导致流动率攀升,台积为解决困境,只好设置新职缺「模组副工程师」,以减轻设备工程师压力。

但,一时三刻要去哪里找数千个模组副工程师,只能找技职或私大生了。「其实,就是设备助理工程师,工作内容、薪资差不多,头衔变好听而已,大厂已到了『无鱼,虾也好』的地步,」一位科大教授说。

不过,「适才适所」仍很重要。陈永裕认为,龙华定位清楚,就是培养实务、提供创新技术服务的人才。对弱势私校生而言,以前根本不可能到台积实习,现在大四就能去,还有机会当模组副工程师,将来年薪百万不是问题,颇具吸引力。

但如此一来,将排挤到其他制造业的人力来源。台湾98%为中小企业,半导体全面加薪,中小厂难以跟上脚步,更加剧薪资M型化。多数厂商抱怨,从不敢跟大厂抢一线学生,都与三、四线对接,大家都很缺轮班工程师,现在,大厂跟小厂一起抢私校技职生,大厂问题解决了,却带给其他人大麻烦。

由于IC未来可应用层面非常广,业界预估还有「黄金五至十年」,以人才短缺的现况来看,抢人大作战才刚开启。业界不免忧心「IC的黄金十年,恐是制造业人才荒的黑暗十年,势必得加快自动化脚步」。

陈永裕月前收到土城一个「2万8000元」的机器维修职缺,乏人问津,如果连平均薪资最高的半导体都缺人,遑论传统制造业了。

高教、大学考招制度,应即时调整改革

此时,政府如不调整高教、大学考招政策,影响不只半导体,而是所有制造业。张耀文忧心说,半导体植基于数十年产官学三位一体、紧密合作所建构的理工STEM(科学、技术、工程、数学)教育结晶,培育量多质精具竞争力人才。现正走向「自杀式的教育与升学制度」,后遗症已显现,会让人才荒雪上加霜。

新世代金融基金会董事长陈冲指出,去年台湾ITA(适用资讯科技协定的高科技产品)出口占55.49%,如果除了台积,都面临资金排挤、人才短缺,这已是重要议题。就像2014年的功夫惊悚片《一个人的武林》。江湖上出现一位绝顶高手(指台积),固然是武林之福,如造成其他高手走投无路,那会是寂寞的武林?还是endangered(濒危)武林?