根据全球知名调研机构的最新数据显示，2021年全球半导体供应商最新排名的前25名当中，华为海思已经跌出榜单，Gartner研究所表示，华为海思从2020年开始，营收就面临大幅下滑，从82亿美元直接降到了15亿美元，同比减少81%，美国对华为的制裁效果显著。

但值得一提的是，今年国内台湾地区的联发科奋起直追，增长率高达60.2%，成功挺进前10行列，对于国内用户来说也是一个好消息。另外华为在半导体行业遇到难题后，也没有停下脚步，如今局面也迎来了转机。

华为公司已经官宣芯片拼接技术，并且在未来有望使用芯片堆叠模式，类似于苹果公司的M1 Ultra芯片，将两枚同等规格的芯片串联，实现更先进的功能，并且有消息表面目前华为已经可以解决硅通孔技术造成的芯片封装成本问题，其实对于华为来说目前差的就是光刻机，但芯片堆叠技术理论上是可以将两枚14nm芯片堆叠达到7nm芯片的表现，这或许是未来破局的关键。

除此之外，中国联通在4月11日公布了《2021年度中端测评报告》，主要针对2021年主流的移动终端设备进行市场分析与总结，共覆盖21个品牌、129款终端设备和芯片，含金量不言而喻，值得一提的是，该报告中4500元以上价位的高端阵营里，小米11 Ultra和小米MIX FOLD这两款产品成功登顶续航前两名，同时摘下质量评测榜单前两名，给国产高端旗舰争了一口气。

此外小米12和小米MIX 4等热门机型也均取得了不错的成绩，成为各价位当中最亮眼的存在。中国联通颁布的《2021年度终端测评报告》是从多维度进行测评，需要收集大数据，用户反馈以及多项专业测试，小米从中脱颖而出也证明国产高端机如今确实有过硬的实力。

雷军表示，在未来小米将持续攻坚高端市场，加大研发投入，5年预算1000亿，力求在技术和产品上实现重大创新，并且华为如今也在芯片领域取得了新突破，只要将核心技术掌握在自己手中，国产手机的春天很快就会到来。