今日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计 2020 年初至 2024 年底将增加 25 条新的 8 英寸晶圆生产线，8 寸晶圆厂月产能将达 690 万片规模，创历史新高，以满足类电源管理芯片、面板驱动 IC 及微控制器等应用需求。

据悉，在全球 8 寸晶圆厂展望报告中，SEMI 表示，2021 年 8 英寸晶圆厂设备支出达 53 亿美元（约 338.14 亿元人民币），预计 2022 年 8 英寸晶圆厂设备支出仍将达 49 亿美元（约 312.62 亿元人民币）。

报告指出，晶圆代工厂今年将占全球 50% 以上的 8 英寸晶圆厂产能，模拟厂约占 19%，分离式元件、功率元件厂约占 12%。

此外，SEMI 预计 2023 年 8 寸晶圆厂设备支出金额仍将维持在 30 亿美元（约 191.4 亿元人民币）以上水准。