3月1日消息，昨晚，高通在MWC世界移动通信大会期间发布多款芯片，其中全球首款集成5G AI处理器——X70调制解调器、全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案等在会上推出。

据了解，高通在2017年率先推出X50调制解调器到如今第四代X65调制解调器可支持10Gbps 5G传输速度，而这次第5代骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，可支持更领先的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。

FastConnect 7800首款支持WiFI 7规范的客户端连接方案

骁龙X70 5G调制解调器带来了三大重要优势：

1、全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统；凭借AI加持，以AI优化 Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。

2、可支持高达10Gbps（也就是万兆级）的5G传输速度；其中，高通 5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的 5G 用户体验和应用。

3、全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统。支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络。

据悉，骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

高频多连接并发技术是FastConnect 7800移动连接系统中的标志性Wi-Fi 7特性，其可同时利用两个Wi-Fi 射频，在 5GHz和/或6GHz频段实现四路数据流的高频连接。基于高频多连接并发技术，用户可体验最低的时延和干扰。

将 4 路双频并发（DBS）特性拓展至高频段可在当今网络中实现直接的益处。高频多连接并发技术可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景，以实现极低的时延性能表现。

通过新一代的智能双蓝牙技术，即拥有优化连接的两个射频，FastConnect 7800 为 Snapdragon Sound骁龙畅听技术、蓝牙 LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙 5.3 带来支持，使蓝牙配件的信号连接范围增加近1倍、配对时间缩短一半。通过FastConnect 7800， 蓝牙终端设备可利用Snapdragon Sound骁龙畅听技术串流高带宽的沉浸式音乐，同时为游戏手柄和/或其他输入设备提供稳健、快速响应的连接。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术赋能支持无损音质

值得一提的是，本次高通还宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x），两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和面向音频共享和广播集成全新LE Audio技术标准相结合。

在游戏模式下从手机产生声音到耳机播放声音的全链路，时延可低至68ms，与前代相比降低了25%，并支持语音同步回传。

另外，高通S5/S3在达到上代产品2倍计算性能、3倍存储的同时，功耗相比前代平台还降低了20%，并支持晶圆级封装，从而支持厂商设计更为小巧、佩戴上更舒适的产品。

目前，高通S5/S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2022年下半年面市。