3月1日消息，MediaTek联发科今日宣布推出天玑8000和天玑8100两款芯片，采用台积电5nm工艺，定位轻旗舰，首款商用终端将于本月发布。

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑8000系列承袭了天玑9000的技术优势，以优秀的性能和能效表现、以及多领域前沿技术，助力高端智能手机提升用户体验。”

性能方面，天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，采用八核CPU架构设计，天玑 8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。

GPU方面，两个平台都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，可提供高速数据传输。

在跑分中，天玑 8100 的CPU 比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%，GPU 比同级竞品性能提升 4%，能效提升 35%。

AI 性能方面，天玑 8000系列集成MediaTek第五代AI处理器APU 580，在多媒体、游戏、影像和视频等全场景应用中提供高能效AI算力。天玑8100与天玑8000两款平台都搭载Imagiq 780 图像信号处理器，处理速度高达每秒 50 亿像素，高性能ISP可以为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验。

同时，天玑 8000系列最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制，基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技术，暗光拍摄也能获得画质清晰、细节丰富的照片和视频。支持双摄像头HDR视频同步录制，用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄，也支持两个后置摄像头并行拍摄同一对象。

5G性能方面，天玑 8000系列支持天玑开放架构，为设备制造商定制高端 5G 智能手机的差异化功能提供了更高灵活度，5G调制解调器符合 3GPP R16 标准， 支持5G Sub-6GHz全频段网络与5G关键技术2CC CA双载波聚合，在总容量和速率方面提供保障。

此外，MediaTek还推出了基于台积电6nm工艺的天玑 1300 5G移动平台，采用八核CPU架构，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天玑 1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，并强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能。

据了解，采用天玑 8100、天玑 8000和天玑 1300的终端预计将于今年第一季度至第二季度陆续上市，天玑8100芯片首批商用终端有realme 真我GT NEO3和Redmi K50系列手机。Redmi品牌总经理卢伟冰透露，Redmi K50系列将于本月发布。

联发科目前是智能手机 SoC 市场第一大芯片厂商。Counterpoint 最新研究显示，2021 年第四季度，联发科以 33% 的份额继续位列智能手机 SoC 市场第一，不过，其市场份额从37%下降至33%，引领第二名高通的幅度也从2020年的 14 个百分点下降到3个百分点。