36氪获悉，1月20日国内自动驾驶公司小马智行发布了第六代自动驾驶系统方案。该系统方案全面围绕车规级量产进行设计：采用包括固态激光雷达在内的23个传感器、英伟达DRIVE Orin系统级芯片，以及分段式传感器套件设计等。

首批搭载该系统的丰田 “赛那 SIENNA” Autono-MaaS车辆（简称 S-AM）将于2022年在国内开启道路测试，2023年上半年投入自动驾驶出行服务（Robotaxi）的日常运营。

同时，小马智行联合创始人、CEO彭军还宣布其自动驾驶测试里程正式突破1000万公里。在落地方面，小马智行表示今年将在深圳等城市开展无人化测试，以及在智慧流领域投放100+辆智能驾驶卡车。

小马智行面向车规级量产的自动驾驶系统搭载在丰田S-AM车型上

从2019年开始，小马执行就与丰田在探讨中国版S-AM的自动驾驶化可行性。双方在考虑自动驾驶技术应用的实际场景和技术需求后，打造了拥有双冗余系统的定制版L4级自动驾驶S-AM车型。

据悉，小马智行的第六代自动驾驶系统从造型设计、零部件研发及选型、软硬件耦合、安全冗余及系统装配生产等方面，均瞄准车规级量产。

其中，该系统在传感器数量、选型上都朝着量产方向升级。

从传感器分布来看，传感器方案具体包含了4个位于车顶的固态激光雷达（首次采用）；3个分布在左右两侧和后向的补盲激光雷达；4个位于车顶四角的毫米波角雷达；1个前向长距毫米波雷达；以及11个分布车顶和车身四周的摄像头，总数量达23个。

小马智行第六代自动驾驶系统传感器方案

而在造型设计上，新一代的传感器套件采用了前后两段式分体设计，前段集成一颗固态激光雷达，后端集成三颗固态激光雷达，相比上一代设计体积大大减小，更接近于量产车型

小马智行新一代传感器套件采用前后两段式分体设计

与此同时，小马智行还推出了自研车规级计算单元方案，搭载英伟达 DRIVE Orin™ （SoC）系统级芯片。相比上一代计算单元，全新一代的算力预计提升至少30%，重量减轻至少30%，成本降低至少30%。

小马智行表示，开基于一个或多个英伟达Orin系统级芯片以及车规级英伟达Ampere架构GPU，计算单元方案可同时满足自动驾驶乘用车以及自动驾驶商用车研发的技术要求，加速小马智行实现自动驾驶技术的规模化量产。

小马智行采用双Orin芯片的自研计算单元

小马智行联合创始人、CTO楼天城表示：“新系统面向车规级量产设计，从软件、算力、安全冗余等各个层面都得到了质的突破。”