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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
AI芯片霸主英伟达在其总部建了一张5G专网
近日,美国联邦通讯委员会(FCC)批准芯片巨头英伟达在其加利福尼亚州的总部建立一个私有、独立部属(SA)的 5G无线网络,搭建了这一私有网络,英伟达就可以和其合作的开放无线接入网(Open RAN)厂
3年净增13亿连接,蜂窝物联网芯片和模组市场面临哪些变化?
近日,工信部公布了2024年1—4月份通信业经济运行情况,其中提到,截至4月末,三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户24.4亿户,比上年末净增1.08亿户,占移动网终端连接数(包括移动电话用户和蜂窝
AI算力模组年增长76%!蜂窝物联网模组迈向3.0时代
根据物联网市场调研机构 IoT Analytics 更新版的全球蜂窝物联网模组和芯片市场追踪报告(2024 年第一季度更新),2023 年全球蜂窝物联网模组和芯片组的出货量同比下降 16% 。有两个因
5G RedCap贯通行动政策文件发布,这些关键词值得关注
近日,工信部发布了《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》,从标准、网络、芯片模组、终端、应用、安全、保障7大方面采取具体措施,并给出明确目标,在政策层面对5G RedCap进
全球蜂窝物联网模组年度出货首次下滑!RedCap来拯救?
近日,市场研究机构Counterpoint发布了最新版的全球蜂窝物联网模组和芯片追踪报告,报告核心洞察显示——2023 年全球蜂窝物联网模组出货量同比下降 2%,这是全球蜂窝物联网模组出货量首次出现年
芯片科技引领未来车联网,紫光展锐联合产业伙伴驱动智能交通新时代
5G智能网联汽车的时代已经来临,如何实现5G+车联网在落地当中的突破? 车联网未来要走的不是“路”而是“芯”。
联发科发布RedCap解决方案,AR应用扩展5G场景范畴
昨天,芯片厂商联发科在其召开的2023峰会上正式宣布推出5G RedCap系列解决方案,包括M60调制解调器IP和T300芯片系列,面向穿戴设备、轻量级AR设备、物联网模组以及边缘AI设备等。T300
物联网双十一怎么玩?央企旗下国产芯片大厂先“卷”起来了!
恰逢双十一,物联网厂商们有什么动作?翻看各家情况,让人意外的是,一家央企旗下国产芯片厂商率先打了个样。一方面,他们提供了价格优惠,据从业者透露,力度不低,在NB-IoT及Cat1领域又要卷一波;另一方
elexcon2023八月来袭!带您看尽AI芯片、第三代半导体、Chiplet封测领域热门展示及20+论坛
2023年,AIGC在AI领域绝对是高频词汇而GPU、车规级芯片、第三代半导体Chiplet、3D IC、RISC-V等关键词也在电子行业上游频频出圈在下一轮市场上升周期到来之前,企业如何把脉行业驱动
六大专题,创新碰撞,推动EDA技术与产业发展 |首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中!
近日,广立微、概伦电子、鸿芯微纳、华大九天、合见工软、东方晶源、华为、行芯科技、湖北九同方、深圳国微芯、芯华章、全芯智造、上海立芯、亚科鸿禹等芯片大厂确认赞助IDAS设计自动化产业峰会。此外,大会招商
AI的iPhone时刻已经到来!英伟达投下核弹显卡,还能颠覆芯片光刻技术?让芯片计算光刻提速40倍!!
今日凌晨,黄仁勋在GTC上表示AI的iPhone时刻已经到来,并带来了一大波英伟达新品...
NB-IoT芯片圈数年只出不进?半导体巨头突然闯入!
过去几年,国内外NB-IoT芯片市场基本没有新的入局者,作为全球知名的集成电路企业,ST在业界的影响力毋庸置疑,本次亲自入局,是近年来一个重磅角色进入NB-IoT芯片领域...
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